铟泰公司Indium焊接材料,助焊剂,导热界面材料

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铟泰公司Indium焊接材料,助焊剂,导热界面材料

铟泰公司Indium焊接材料助焊剂导热界面材料

铟泰公司Indium焊接材料,助焊剂,导热界面材料

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子,半导体,薄膜和热管理市场。其产品包括焊接材料,助焊剂,导热界面材料,铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及 NanoFoil和 NanoBond(纳米材料)。

 

铟泰公司Indium焊接材料,助焊剂,导热界面材料

无铅焊锡膏系列
作为全球焊接技术领域的龙头企业,铟泰公司为无铅的电路板组装工艺提供多款焊锡膏产品。铟泰生产多种不同的合金和助焊剂技术,帮助解决工艺上的众多挑战。

Indium5.8LS 免洗 SAC 不含卤素的技术是为了充分提高焊锡膏的印刷转移效率,并防止助焊剂溅出。
Indium6.4R 水洗 SnPb 市场上空洞少的水洗焊锡膏。
Indium3.2 水洗 SAC 这项技术针对充分扩大的工艺窗口、延长的模板寿命和高湿度等情况。
Indium3.2HF 水洗 SAC Indium3.2锡膏的无卤版本
Indium5.7LT 免洗 Bi/Sn 低熔点焊锡膏,可靠性高,用于对温度敏感的场合。
NC-SMQ80 免洗 In/Sn 专用于低温环境,机械可靠性高

预成型焊片
预成型焊片被用于各种要求焊料量精确的场合。

预成型焊片有各种标准的形状,例如方形、矩形、垫圈形和圆盘形。尺寸的范围一般从0.010英寸(0.254毫米)到2英寸(50.8毫米)不等。 也可提供此范围外的尺寸以及定制产品。可严格控制尺寸公差来保证焊料体积的精度。

合金的选择
可选合金种类极多,其液相线从47°C至1063°C不等。合金多样,比如含铟、 含金、 无铅、易熔或标准的锡铅合金。

选择合金,应先考虑所需强度等物理性质、焊接温度和被焊器件的工作温度。通用做法是选择熔点至少比被焊元件的工作温度高50℃的合金。
其次,要考虑焊件及其焊料的兼容性。例如,锡基焊料会吞噬镀金焊件表面的金,形成脆性的金属间化合物。所以在这些情况下,通常建议使用铟基焊料。
金属和合金的特性不同,对焊片终呈现的形状和厚度有明显影响。在合金选择过程中考虑终预成型焊片的形状是非常重要的。
组装件成品的工作环境也是选择合金时要考虑的一个重要因素。组装件是在高温还是低温环境使用,会不会受到振动,如果是这样,就需要选择一种能够承受这些情况的合金。

 

焊锡线
铟泰公司的焊锡线被应用于:

超低温密封
密封
手工焊接和组装
芯片粘接
高可靠性焊接
自动焊接
实心焊锡线
铟泰的大部分合金都有实心焊锡线(无助焊剂芯)产品。其中受欢迎的是直径在0.01英寸/ 0.254毫米和0.062英寸/ 1.52毫米的焊锡线。同时,锡银(SnAg)和金锡(AuSn)合金有直径小于0.010英寸/ 0.254毫米的产品。

铟泰的实心焊锡线产品:
纯铟和铟基合金
铋基合金
SAC合金
铅基合金(包括高铅合金)
80金/20锡
无铅合金
含(助焊剂)芯焊锡线
含芯焊锡线一般用于手工焊接或返修。焊锡线的中心是助焊剂,这使得焊接更容易进行,且无需另外使用助焊剂。助焊剂芯有多种选择,包括免洗型、水溶型、不含卤素的助焊剂等。含芯焊锡线也被用于与电子无关的焊接工艺。

含芯焊锡线的常用合金有:
SAC合金
其他无铅合金,例如锡银(SnAg)、锡铜(SnCu)和锡锑(SnSb)
铋含量低于20%的合金
含铅合金,包括锡铅(SnPb)和锡铅银(SnPbAg)
高铅合金

 

Solder Fortification焊片
在电子制造业中为了确保焊接点牢固,正确的焊料用量至关重要。然而,小型化的趋势(如变薄的钢板和排列更紧密的元件)让这变得更加困难。Solder Fortification焊片为这些挑战提供了解决方案。Solder Fortification焊片一般是完全不含助焊剂的长方形合金片。这种焊片用标准的贴片机置于沉积在焊盘上的焊锡膏上。由于焊片和焊锡膏使用的合金相同,焊片的回流温度和焊锡膏一致,而焊锡膏将提供必须的助焊剂。这种焊片增加了焊料的体积,使其超过焊锡膏可达到的体积上限(尤其是在使用间距小于0.3毫米的钢板的情形下)。

特征
焊料体积增加
跌落试验结果增强
助焊剂残留物的问题较少
返修减少
焊接点形状和体积得到改善


Solder Fortification焊片有以下优点:

与只用焊锡膏相比,焊料的体积增加
助焊剂残留物的问题较少
消除了高成本或者耗费时间的工艺,例如波峰焊或者选择性焊接
牢固的焊接点
提高跌落试验的结果
减少了返修和其他增加焊料体积的操作
改善焊接点的形状和体积,确保其符合IPC规范的要求

 

 

 


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